Secondo questo informatore, il nuovo Snapdragon sarà composto da quattro core Cortex A72 a 20 nm accompagnati da altrettanti core Cortex A53 con architettura big.little. Questa suddivisione dei core è necessaria per garantire un buon rapporto consumi/prestazioni, infatti i ben più potenti e dispendiosi, in termini di energia, A72 verranno utilizzati solamente se necessari, il resto delle operazioni sarà svolto dagli A53.
Sul lato GPU, ancora una volta sarà utilizzata Adreno, giunta ora al modello 450 e realizzata mediante un processo denominato FinFET a 16nm che garantisce migliori performance ed efficienza.
Oltre a quanto detto, saranno presenti le nuove RAM LDDR4 e il modem MDM9X55 LTE-A di categoria 10.
Particolare attenzione è stata posta, dopo la pessima figura fatta con lo Snapdragon 810, sul controllo della temperatura interna del SoC. Secondo alcuni test, infatti, Snapdragon 815 riesce a dissipare meglio il calore rispetto ai precedenti Snapdragon 810 e 801.
La decisione non sorprende assolutamente, viste i problemi riscontrati nei dispositivi che montano Snapdragon 810.
Il nuovo Snapdragon 815 non vedrà però la luce per qualche tempo, in quanto Qualcomm vuole esaurire le scorte degli attuali 810 prima di iniziare a vendere il nuovo 815.
Da un punto di vista di guadagno la scelta di Qualcomm è praticamente inattaccabile, ma visti i problemi di cui soffrono tutti i device con questo processore, sarebbe stato decisamente meglio prestare maggiore attenzione ai problemi riscontrati precedentemente alla messa in vendita del prodotto piuttosto che correggere in seguito con un nuovo modello. Sicuramente, chi andrà a rimetterci alla fine saranno gli acquirenti di tutti i dispositivi con Snapdragon 810.