Grazie alla disponibilità di chipset di fascia media, pronti per il 5G, vari OEM di smartphone hanno lanciato smartphone pronti per il 5G in diversi segmenti di prezzo.
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Huami pronta a presentare il suo secondo processore indossabile con intelligenza artificiale
Un paio di anni fa, Huami lanciò il chipset n.1 Huangshan, pubblicizzato come il primo processore indossabile con intelligenza artificiale al mondo. Ora, il gigante cinese si sta preparando per lanciare il suo successore.
Qualcomm Snapdragon 820 non sarà presentato l’11/08
Secondo indiscrezioni il nuovo Qualcomm Snapdragon 820 sarebbe dovuto essere rivelato l’11 agosto 2015, ma sembra non sarà così.
Snapdragon 810 vs Exynos 7420, punteggi benchmark a confronto: il chipset Samsung in vantaggio
Sappiamo bene che il 2015 ci proporrà un’interessante e inaspettata sfida al vertice riguardante Snapdragon 810 e Exynos 7420: la soluzione Qualcomm sembrava dover essere presente, come sempre, su tutti o quasi i nuovi top di gamma di quest’anno, ma gli ormai famosi problemi di surriscaldamento hanno spinto Samsung al “gran rifiuto” e alla decisione di utilizzare il suo Exynos 7420 su Galaxy S6. I due chipset sono stati recentemente avvistati sui più popolari benchmark e i rispettivi punteggi messi a confronto.
Qualcomm presenta il nuovo Snapdragon 810, Samsung grande assente
Con un comunicato stampa diramato quest’oggi, Qualcomm ha ufficializzato l’arrivo sul mercato del suo nuovo chipset high-end: molti i dirigenti dei partner del chip-maker che hanno espresso soddisfazione, ma tra questi manca la voce di Samsung.
Samsung userà inizialmente chip Exynos su gran parte dei nuovi Galaxy S6 [Rumor]
![Samsung userà inizialmente chip Exynos su gran parte dei nuovi Galaxy S6 [Rumor]](https://static.androidiani.com/wp-content/uploads/2014/11/samsung-logo-booth_0-532x355.jpg){kind=logo}
Come sappiamo, da diverse settimane circolano indiscrezioni che parlano dei problemi che affliggerebbero il nuovo chipset top di gamma di Qualcomm: Snapdragon 810, che dovrebbe essere il protagonista del 2015, soffrirebbe di problemi di surriscaldamento che potrebbero portare a un ritardo nelle forniture e Samsung starebbe già pensando di correre ai ripari.
MediaTek incassa il 60% in più rispetto al 2013
MediaTek è uno dei chip-maker più famosi del panorama mobile: tradizionalmente associato a soluzioni destinate a dispositivi economici, il produttore taiwanese è riuscito quest’anno a togliersi buone soddisfazioni portando sul mercato SoC performanti e ottenendo, grazie al suo MT6595 octa-core utilizzato da Meizu MX4, anche il riconoscimento del popolare benchmark AnTuTu. MediaTek è insomma in netta crescita e i risultati lo dimostrano.
MediaTek avrebbe posto fine alla collaborazione con Xiaomi, secondo indiscrezioni [UPDATE]
![MediaTek avrebbe posto fine alla collaborazione con Xiaomi, secondo indiscrezioni [UPDATE]](https://static.androidiani.com/wp-content/uploads/2014/07/xiaomi-logo.jpg){kind=logo}
Xiaomi è indubbiamente uno dei produttori del momento nel panorama Android: partita dal nulla quattro anni fa, l’azienda cinese è riuscita a farsi strada in un mercato sempre più affollato e competitivo grazie soprattutto all’eccellente rapporto qualità/prezzo dei suoi dispositivi. Un modello che potrebbe essere messo a dura prova dal divorzio con uno dei maggiori fornitori hardware.
LG lancerà nei prossimi giorni il primo smartphone con chipset Odin
Il primo smartphone con SoC Odin sta per arrivare sul mercato. Dopo anni di indiscrezioni riguardanti il chipset “fatto in casa” di LG, Odin sembra pronto a fare il suo esordio in patria addirittura nel corso di questa settimana.
LG G Pro 3 potrebbe essere il primo device con SoC Odin
LG è uno dei produttori in ascesa del panorama mobile: negli ultimi anni la Casa coreana ha saputo sfruttare la partnership con Google e promuovere il proprio marchio grazie ai due Nexus prodotti, uscendo dall’anonimato e affermandosi sul mercato. Da tempo si parla della possibilità che LG proponga dispositivi dotati di un SoC fatto in casa, denominato “Odin“: il prescelto potrebbe essere il prossimo G Pro 3.
Da Broadcom nuovi chipset NFC e dual sim ottimizzati per Ice Cream Sandwich
Nel grande fermento del Mobile World Congress di Barcellona, Broadcom annuncia nuovi chipset fatti apposta per essere utilizzati con Android 4.0 Ice Cream Sandwich. Le nuove soluzioni si distinguono per integrare il chip NFC e il supporto alla doppia SIM Leggi il resto …