Snapdragon 810, spedizioni al di sotto delle aspettative e scarsa qualità costruttiva

15 Giugno 201542 commenti

Nonostante la posizione ufficiale di Qualcomm sia al momento ancora quella di negare con decisione qualunque problema accusando piuttosto la concorrenza e i media di aver alzato un polverone per nulla, i problemi di surriscaldamento di Snapdragon 810 sono ormai cosa nota e certificata. A quanto pare, il chip starebbe deludendo le aspettative anche dal punto di vista commerciale, mentre spuntano nuove lamentele riguardo la qualità costruttiva.

Un report cinese conferma infatti uno scenario facilmente ipotizzabile, ossia che le consegne di Snapdragon 810 sono al momento ben al di sotto delle aspettative.

A pesare è certamente la clamorosa uscita di scena di Samsung insieme alla retromarcia di LG; d’altronde, come sappiamo, i produttori che hanno deciso di utilizzare Snapdragon 810 hanno dovuto far ricorso ad accorgimenti software per limitarne il surriscaldamento (vedi HTC e, prossimamente, Sony) o addirittura inventarsi un apposito dissipatore (Xiaomi Mi Note Pro).

La fonte riferisce inoltre delle lamentele ricevute da Qualcomm riguardo una presunta scarsa qualità costruttiva di Snapdragon 810: in questo caso la colpa sarebbe da addossare a TSMC, che come sappiamo realizza fisicamente il chip con il suo processo produttivo a 20 nm.

Ad essersi avvantaggiata della situazione è ovviamente Samsung, che sembra saver scelto il momento giusto per lanciare su più ampia scala i suoi chip Exynos.

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