Snapdragon 810, ancora indiscrezioni su problemi di surriscaldamento e possibili ritardi

9 Gennaio 201594 commenti

Come ricorderete, nelle scorse settimane erano circolate notizie riguardanti possibili problemi di surriscaldamento per il nuovo chipset Qualcomm, lo Snapdragon 810, che dovrebbe essere presente su molti flagship device del 2015. Nonostante nei giorni scorsi sia stato ufficialmente presentato il primo smartphone che effettivamente utilizza uno Snapdragon 810, LG G Flex 2, media e analisti continuano a parlare di problemi e conseguenti ritardi nella commercializzazione.

Se il Korea Times aveva recentemente parlato di performance ridotte a causa dei problemi di surriscaldamento, quest’oggi è un trio di analisti J.P. Morgan, Gokul Hariharan, Rahul Chadha e JJ Park, a rincarare la dose.

Secondo questi ultimi, i core Cortex-A57 utilizzati su Snapdragon 810 si riscalderebbero eccessivamente quando la frequenza operativa supera gli 1.2-1.4 GHz. Questo problema, prevedono gli analisti, costringerà TSMC, che produce i chip per Qualcomm, a rinviare di un trimestre la produzione di massa di Snapdragon 810, che sarà disponibile in grandi volumi sul mercato non prima di Maggio.

Questo costringerà produttori come LG a ritardare il lancio sul mercato di device come il già annunciato G Flex 2 in attesa che i problemi siano risolti; Samsung potrebbe invece decidere di non allungare i tempi e optare per un Galaxy S6 inizialmente dotato di soli chip Exynos, ma questo comporterebbe evidentemente una disponibilità estremamente limitata.

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