Citando fonti interne a TSMC, un analista cinese ha infatti rivelato tramite Weibo che il produttore sarebbe riuscito a risolvere i problemi di surriscaldamento di Snapdragon 810. La produzione delle unità “fixate” andrà a regime da metà Marzo, subito dopo il Mobile World Congress 2015 in cui dovrebbero essere presentati diversi nuovi smartphone dotati del SoC in questione.
I primi benchmark cui era stato sottoposto LG G Flex 2 avevano in effetti evidenziato performance altalenanti, ma nei giorni scorsi lo stesso produttore coreano aveva rassicurato l’utenza confermando la tabella di marcia sia per G Flex 2 che per G4. Diversi altri produttori, tra cui Sony, Xiaomi e Motorola, avevano inoltre partecipato al comunicato stampa di presentazione diramato alcuni giorni fa. Come sappiamo, Samsung ha invece abbandonato la nave, preferendo utilizzare i suoi Exynos su Galaxy S6.