MediaTek Helio X30 sarà prodotto da TSMC

15 Novembre 20158 commenti
Dopo l'annuncio dei vari produttori riguardo i loro nuovi chipset come Hisilicon con il suo Kirin 950 e Qualcomm con il suo Snapdragon 820, entrambi basati sulla tecnologia big.LITTLE, è arrivato il momento di MediaTek che, nonostante l'annuncio del suo Helio X20, ha già dato informazioni riguardo il predecessore Helio X30.

Del nuovo processore di MediaTek Helio X30, diverse indiscrezioni dichiarano che sarà composto da 3 livelli con ben dieci core operativi. Andando più nel dettaglio, il primo livello sarà composto da un dual-core a basso consumo da 1 GHz ARM Cortex-A53 e dallo stesso processore dual-core a 1.5 GHz per il secondo livello. Il terzo livello, invece, sarà composto da un processore dual-core ARM Cortex-A72 a 2 GHz, anche se altre voci sostengono che al terzo livello vi sarà un processore quad-core.

La fonte cita anche che l’annuncio di MediaTek Helio X30 avverrà ad inizio anno, mentre la sua produzione avverrà verso la metà del 2016 e sarà affidata a TSMC, nota per la produzione dei SoC Apple, che utilizzerà la tecnologia FinFET a 16nm.

Interessante notare come il 2016 sarà un anno importante per i vari produttori di SoC che stanno sempre più differenziando l’architettura interna dei loro processori, creando così più concorrenza.

8 risposte a “MediaTek Helio X30 sarà prodotto da TSMC”

  1. kessa92 ha detto:

    Predecessore non è quello prima?

  2. Solo l'estinzione ci salverà ha detto:

    Forse voleva scrivere predeceprocessitore.

  3. gianb92 ha detto:

    Ma il qualcomm 820 io lessi che era quad core quindi come fa ad avere la tecnologia big little ??

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